本申請描述了電抗性的
復合材料制品[20],該制品包括部分地封裝在密封層[12]中的微結構[16]的無規(guī)或有規(guī)陣列,微結構[16]各自包括晶須狀結構[14],該晶須狀結構可任意地選擇有敷形涂層包封晶須狀結構[14]。復合材料制品[20]作為導電元件是有效的。該元件可用于電路,天線,微電極,電抗加熱器,和用來檢測蒸氣,氣體或液體分析物存在的模式傳感器。
聲明:
“以毫微結構復合膜為基的傳感器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)