本發(fā)明公開了一種有機(jī)硅
復(fù)合材料,其包含30-90體積%的固化有機(jī)硅共聚物,所述固化有機(jī)硅共聚物通過有機(jī)硅聚合物固化得到,所述有機(jī)硅聚合物在同一共聚物中具有包含硅氫基團(tuán)的含硅重復(fù)單元和包含C1-10烯鍵式不飽和基團(tuán)的含硅重復(fù)單元;和10-70體積%的具有疏水處理表面的介電填料。所述復(fù)合材料用于制造電路子組合件。
聲明:
“有機(jī)硅共聚物復(fù)合材料、制造方法及由其形成的制品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)