本發(fā)明涉及一種電氣電子部件用
復(fù)合材料,該復(fù)合材料作為電氣電子部件的材料使用,且包含至少表面為Cu或Cu合金的金屬基體材料、和設(shè)置于該金屬基體材料的至少一部分上的絕緣被膜,其中,在上述金屬基體材料與上述絕緣被膜之間存在有金屬層,所述金屬層是在Ni或Ni合金中擴(kuò)散有Cu的層,對(duì)上述金屬層的最表面進(jìn)行俄歇電子能譜測(cè)定時(shí),其Cu與Ni的原子數(shù)之比(Cu/Ni)在0.005以上。
聲明:
“電氣電子部件用復(fù)合材料以及使用其的電氣電子部件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)