本發(fā)明屬于光電器件封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種LED封裝用無機/有機雜化納米復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料制備方法為：一方面，以有機硅烷為單體制備低聚硅氧烷，將其與納米氧化物溶膠進行復(fù)合制備無機納米雜化苯基乙烯基有機硅樹脂；另一方面，利用苯基硅醇與含氫硅烷通過非水解溶膠-凝膠法制備苯基含氫有機硅樹脂；然后將所制備的苯基乙烯基有機硅樹脂、苯基含氫有機硅樹脂，與助劑等在催化劑條件下通過硅氫加成進行固化，即制得無機/有機雜化納米復(fù)合材料。所制備的復(fù)合材料兼具無機材料和有機高分子材料的優(yōu)點，可作為LED封裝用材料或其他光學(xué)保護材料。