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用于電子封裝復合材料的表面金屬化及釬焊方法

1060   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 15:45:02
本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種高體積分數(shù)SiCp/Al復合材料的表面金屬化及釬焊方法。本發(fā)明通過合理的工藝制得復合鍍層Ni?P?SiC,通過向鍍層中添加SiC顆粒,即可以有效減小基體與鍍層之間的熱膨脹系數(shù)差異,還可以適當?shù)奶嵘儗拥慕Y(jié)合力,此外,相對僅在SiCp/Al復合材料上表面鍍鎳進行焊接,鍍層中添加SiC顆粒可以一定程度上提高釬焊強度。低熔玻璃釬料(SnO?ZnO?P2O5玻璃釬料)與SiC陶瓷有較好的潤濕性,玻璃用作釬料對焊接條件中氧分壓的要求較低,可有效的提高釬焊效率,降低成本,因此將表面金屬化和此釬焊工藝相結(jié)合,可取得良好的釬焊接頭,滿足電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。
聲明:
“用于電子封裝復合材料的表面金屬化及釬焊方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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