本發(fā)明屬于碳
納米材料領域,尤其涉及一種包覆型導電納米材料及其制備方法、該導電納米材料的
復合材料及其制備方法。將導電碳納米材料和礦粉填料按比例混合;通過機械超剪切方法在礦粉填料表面包覆一層導電碳納米材料,從而形成了包覆型導電納米材料。包覆型導電納米材料的復合材料,由以下重量配比的原料制備成:熱塑性塑料38-90%;填料0-30%;增韌劑5-25%;包覆型導電納米材料2-10%;熱穩(wěn)定劑0.1-1.0%;抗氧劑0.1-1.0%。以包覆型導電納米材料為基礎制成的復合材料,材料的配比范圍寬,保留了包覆型導電納米材料的良好的導電性和抗靜電性,同時不影響復合材料的其它組分的良好物理力學性能,且制備工藝簡單、成本低。
聲明:
“包覆型導電納米材料、導電納米復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)