本發(fā)明提供了一種填充型導(dǎo)熱
復(fù)合材料,包括聚合物基體以及填充在其中的導(dǎo)熱填料;其中,導(dǎo)熱填料包括金屬核以及包覆在金屬核外部的金屬氧化物殼層。本發(fā)明以具有核殼結(jié)構(gòu)的物質(zhì)作為導(dǎo)熱填料,該導(dǎo)熱填料能夠兼具金屬粉體和金屬氧化物的優(yōu)點(diǎn),從而使得該填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料應(yīng)用于電子元器件和電子設(shè)備等領(lǐng)域時(shí)可以兼具良好的導(dǎo)熱性以及良好的電絕緣性。本發(fā)明還公開(kāi)了上述填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法,包括步驟:將導(dǎo)熱填料在聚合物基體中充分混勻并脫泡,然后經(jīng)固化即可得到導(dǎo)熱復(fù)合材料,其中導(dǎo)熱填料通過(guò)將金屬粉體在500℃~1200℃下熱處理1h~14h制備得到。該制備方法原料來(lái)源廣泛、成本低廉、制備工藝簡(jiǎn)單、綠色環(huán)保。
聲明:
“填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)