本發(fā)明提出一種3D打印用聚吡咯導(dǎo)電
復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料的制備方法為:將聚乙烯吡咯烷酮與乙醇混合,加入對(duì)甲基苯磺酸,室溫?cái)嚢?,再依次加入過(guò)硫酸銨、丙烯酸羥乙酯,室溫?cái)嚢?,然后加入聚吡咯顆粒,加熱攪拌,冷卻得3D打印用聚吡咯導(dǎo)電復(fù)合材料。其中聚吡咯含量為45~50%,丙烯酸羥乙酯含量為5~20%,聚乙烯吡咯烷酮含量為10~20%,乙醇含量為10~30%,對(duì)甲基苯磺酸含量為1~2%,過(guò)硫酸銨含量為1~2%。本發(fā)明制備的聚吡咯導(dǎo)電復(fù)合材料可在30~50℃的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行3D打印,不會(huì)堵塞3D打印機(jī)噴頭。
聲明:
“3D打印用聚吡咯導(dǎo)電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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