本發(fā)明公開了一種高強度的低介電常數(shù)低介質(zhì)損耗
復合材料及制備方法,所述復合材料包括熱固性聚烯烴樹脂、增強纖維、超高分子量聚乙烯纖維和/或超高分子量聚乙烯布,熱固性聚烯烴樹脂、超高分子量聚乙烯纖維和/或超高分子量聚乙烯布復合,具有介電常數(shù)小、非極性等突出的優(yōu)勢,再復合上強度高的增強纖維,可進一步提高整體強度,從而有效解決了現(xiàn)有技術中材料的介電常數(shù)過高、強度不夠,難以滿足電子集成器件可靠性及小型化的需求的技術問題,使得本發(fā)明制備的高強度的低介電常數(shù)低介質(zhì)損耗復合材料介電常數(shù)小于2.4F/m,實現(xiàn)了介電常數(shù)小、非極性、強度高、質(zhì)量輕、成本低等有益效果。
聲明:
“高強度的低介電常數(shù)低介質(zhì)損耗復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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