本發(fā)明提供了一種連接表面鍍覆有薄膜金屬層的AlN陶瓷和SiC/Al
復(fù)合材料的方法,屬于電子封裝材料與技術(shù)領(lǐng)域。其方法及步驟如下:使用的AlN陶瓷和SiC/Al復(fù)合材料均已表面鍍覆薄膜金屬,金屬層為1~10μm的鎳。焊料為40Al-40.7Ag-19.3Cu共晶焊料,需配合使用氟化物釬劑。首先將AlN陶瓷、SiC/Al以及焊料采用物理或化學(xué)方法清洗干凈;再將焊料置于AlN陶瓷和SiC/Al復(fù)合材料焊接面之間,加適量氟化物釬劑;最后在溫度為560~600℃的保護性氣氛中保溫3~30分鐘。本發(fā)明的特點是在此釬焊溫度下不會影響母材的基本性能;焊料不會侵入母材而影響母材及接頭性能;焊接后接頭性能良好,接頭剪切強度達到110MPa,氣密性為1.0×10-11Pa·m3/s。
聲明:
“連接表面鍍覆有薄膜金屬層的AlN陶瓷和SiC/Al復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)