本發(fā)明涉及一種錫基合金與銅帶
復合材料及其制備方法,屬
有色金屬高頻釬焊加工領域。該錫基合金與銅帶復合材料,由芯材和包裹在芯材表面的鍍層組成,芯材為銅帶材,鍍層為錫基合金,單邊鍍層的厚度為20μm~100μm。其制備方法采用高頻釬焊原理,實現(xiàn)銅帶表面形成致密的錫基合金材料鍍層,包括銅基帶材表面預置助焊劑、銅帶與釬料復合、高頻感應快速釬焊、風冷凝固、帶材繞軸包裝等,該方法工藝簡單,適合批量生產(chǎn)。采用該方法制備的錫基合金與銅帶復合材料,無漏焊、無錫瘤缺陷并具有導電性好、可焊性強、耐蝕性好、抗氧化性好以及鍍層牢固等特點,主要用于電子元器件、混合集成電路、太陽能
光伏組件等電子工業(yè)領域,具有廣泛的市場前景。
聲明:
“錫基合金與銅帶復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)