本發(fā)明是一種基于HHT與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的
復(fù)合材料板分層缺陷空耦超聲檢測(cè)方法。本發(fā)明涉及復(fù)合材料缺陷檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明通過確定空耦換能器激勵(lì)頻率與傾角;進(jìn)行EMD分解,提取出固有模態(tài)函數(shù);建立BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),并進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí);基于建立的BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)分層的缺陷深度、寬度和長(zhǎng)度進(jìn)行識(shí)別。在檢測(cè)過程中以空氣作為傳輸媒質(zhì)代替了傳統(tǒng)超聲無損檢測(cè)中的耦合劑,因而可以從根本上避免耦合材料對(duì)待測(cè)件帶來的二次污染問題,使得在檢測(cè)過程中具有完全無接觸、無侵入和無損害的優(yōu)勢(shì)延長(zhǎng)空氣耦合超聲換能器的使用壽命,使得空耦超聲Lamb波檢測(cè)實(shí)現(xiàn)在線快速檢測(cè),適用于不可使用耦合劑進(jìn)行接觸檢測(cè)的復(fù)合材料板的分層缺陷超聲檢測(cè)。
聲明:
“基于HHT與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的復(fù)合材料板分層缺陷空耦超聲檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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