一種高熱導(dǎo)率金剛石/Cu電子封裝復(fù)合材料的制備方法，屬于金屬基復(fù)合材料和電子封裝材料領(lǐng)域。其特征是首先采用粉末覆蓋燃燒法對(duì)金剛石表面鍍Mo，然后采用氣體壓滲法制備金剛石/銅復(fù)合材料。鍍覆層從內(nèi)向外，內(nèi)層是Mo2C層，該層強(qiáng)固地附著在金剛石表面上；外層為Mo層，該層的形成，使金剛石表面具有金屬特性。由于壓力熔滲在真空中進(jìn)行，壓力下凝固，復(fù)合材料中無(wú)氣孔、疏松、縮孔等缺陷，組織致密。本發(fā)明制備的金剛石/Cu電子封裝復(fù)合材料的熱導(dǎo)率高達(dá)837W/(m·K)。