本發(fā)明公開了一種基于微流控技術(shù)可控合成金銀核殼納米
復(fù)合材料的方法。在本發(fā)明中,采用分步合成法,通過制備多孔分步進(jìn)料的微流控
芯片可控合成不同尺寸金銀核殼Au@Ag納米復(fù)合材料。所述微流控芯片包括進(jìn)樣區(qū)1、7,充分混合與加熱反應(yīng)區(qū)4、11,出樣區(qū)5、12三個(gè)部分。通過改變反應(yīng)溶液的濃度、微流控芯片管道的尺寸、反應(yīng)溶液的進(jìn)樣流速和反應(yīng)溶液的比率可實(shí)現(xiàn)對Au@Ag納米復(fù)合材料的尺寸調(diào)控。本發(fā)明設(shè)計(jì)開發(fā)了一種基于微流控技術(shù)可控合成Au@Ag納米復(fù)合材料的方法,其合成過程精準(zhǔn)可控,合成方法簡單便捷,成功實(shí)現(xiàn)了對Au@Ag納米復(fù)合材料的制備。
聲明:
“基于微流控技術(shù)可控合成金銀核殼納米復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)