本發(fā)明公開(kāi)了一種綜合物性協(xié)同優(yōu)化的低/零膨脹金屬基
復(fù)合材料及其制備方法,是以負(fù)膨脹材料Cu2P2O7作為增強(qiáng)體,通過(guò)快速熱壓法制備獲得的低/零膨脹鋁基或銅基復(fù)合材料,簡(jiǎn)記為Cu2P2O7/X,其中X表示鋁基體或銅基體。本發(fā)明首次利用負(fù)膨脹材料Cu2P2O7作為增強(qiáng)體,通過(guò)快速熱壓法,合成了系列的鋁基或銅基低/零膨脹復(fù)合材料,同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了包括熱導(dǎo)率、力學(xué)性能、可加工性在內(nèi)的材料綜合性能的協(xié)同優(yōu)化。該類(lèi)低/零膨脹材料在電子封裝、精密光學(xué)器件等領(lǐng)域?qū)⒕哂兄卮髴?yīng)用前景。
聲明:
“綜合物性協(xié)同優(yōu)化的低/零膨脹金屬基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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