本發(fā)明提供一種同時具有高非線性電導(dǎo)特性和擊穿特性的有機硅彈性體
復(fù)合材料,包括以下質(zhì)量分數(shù)的制備原料:乙烯基封端聚二甲基硅氧烷:35~40%;交聯(lián)劑:35~40%;改性微米碳化硅:18~22%;改性納米氮化鋁:0.1~5%;所述改性微米碳化硅由微米碳化硅、
硅烷偶聯(lián)劑KH570在酸性的醇水溶液中水解制得;所述改性納米氮化鋁由納米氮化鋁、硅烷偶聯(lián)劑KH570在酸性的醇水溶液中水解制得。本發(fā)明將改性的納米氮化鋁加入有機硅彈體/微米碳化硅復(fù)合材料中,既可以提高其非線性電導(dǎo)特性又可以提高其擊穿特性。本發(fā)明還提供了一種同時具有高非線性電導(dǎo)特性和擊穿特性的有機硅彈性體復(fù)合材料的制備方法和應(yīng)用。
聲明:
“同時具有高非線性電導(dǎo)特性和擊穿特性的有機硅彈體復(fù)合材料、其制備工藝及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)