利用
復(fù)合材料的較弱的層間性能,通過剝離去除單個的損傷層片,進(jìn)而可修復(fù)復(fù)雜的層狀復(fù)合材料。通過剝離去除單個損傷層片時,可添加替換層片以使該層狀復(fù)合材料恢復(fù)。此外,當(dāng)損傷延伸穿過層狀復(fù)合材料的厚度時,插頭可被用于使得層片能夠被更換同時保持待修區(qū)域內(nèi)的輪廓。墊板也可被用于硬化并保持待修區(qū)域的輪廓同時從該待修區(qū)域中剝離并去除層片。
聲明:
“用于修復(fù)復(fù)雜的層狀復(fù)合材料的工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)