本發(fā)明為一種增韌導(dǎo)熱絕緣的環(huán)氧樹脂基
復(fù)合材料的制備方法。其特征為該方法包括以下步驟:(1)、丙烯酸酯核殼粒子的制備;(2)、改性氮化硼的制備;(3)、環(huán)氧樹脂/核殼聚合物/氮化硼復(fù)合材料的制備。本發(fā)明得到的復(fù)合材料的沖擊強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度及導(dǎo)熱性能同時(shí)提高,可用于微電子封裝領(lǐng)域。
聲明:
“增韌導(dǎo)熱絕緣的環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)