本發(fā)明公開了一種層狀陶瓷基
復(fù)合材料熱?損傷耦合強(qiáng)度間接測量方法,該方法依據(jù)測得的陶瓷基復(fù)合材料的彈性模量與熱膨脹系數(shù)隨溫度變化的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)/經(jīng)驗(yàn)公式、參考溫度下的陶瓷基體斷裂表面能、層狀結(jié)構(gòu)參數(shù)值,建立不同溫度下層狀材料熱?損傷耦合強(qiáng)度與彈性模量及熱膨脹系數(shù)的定量關(guān)系的數(shù)學(xué)式模型,計(jì)算不同溫度下層狀材料的斷裂強(qiáng)度。本發(fā)明的技術(shù)效果是:實(shí)現(xiàn)了在各個溫度下層狀陶瓷基復(fù)合材料熱?損傷耦合強(qiáng)度的可靠預(yù)測。
聲明:
“層狀陶瓷基復(fù)合材料熱?損傷耦合強(qiáng)度間接測量方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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