本發(fā)明屬于導(dǎo)電高分子材料領(lǐng)域,具體涉及一種具有樹枝狀泡孔結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電高分子
復(fù)合材料。本發(fā)明提供一種導(dǎo)電高分子復(fù)合材料,其原料及其配比為:熱塑性彈性體材料︰熱固性樹脂︰固化劑︰導(dǎo)電粒子=1~5重量份︰1~4重量份︰0.1~2重量份︰0.01~1重量份;所述導(dǎo)電高分子復(fù)合材料具有樹枝狀的泡孔結(jié)構(gòu)。本發(fā)明所得導(dǎo)電高分子材料具有樹枝狀泡孔結(jié)構(gòu),其電學(xué)性能提高且穩(wěn)定,逾滲值低。
聲明:
“具有樹枝狀泡孔結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電高分子復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)