本發(fā)明提供了一種低介電常數的聚苯硫醚
復合材料。由質量百分比為30?60%的聚苯硫醚、15?35%的SiO
2氣凝膠、5?15%的聚四氟乙烯、10?30%的玻璃纖維、0.1?3%的抗氧劑組成。本發(fā)明還提供了該聚苯硫醚復合材料的制備方法。本發(fā)明通過使用聚四氟乙烯填充的SiO
2氣凝膠對聚苯硫醚進行熔融混合改性,得到了介電常數低,同時韌性好、強度高的聚苯硫醚復合材料。
聲明:
“低介電常數的聚苯硫醚復合材料及其制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)