本發(fā)明提供一種動態(tài)鍵交聯(lián)高填充導(dǎo)熱
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的動態(tài)鍵交聯(lián)高填充導(dǎo)熱復(fù)合材料,由包括如下重量份的組分制備得到:聚合物基體100份;改性無機(jī)導(dǎo)熱填料12~150份;所述聚合物基體包括均接枝有可逆DA鍵的線性低聚物和支化低聚物;所述改性無機(jī)導(dǎo)熱填料中含有可與可逆DA鍵反應(yīng)的官能團(tuán);所述線性低聚物和支化低聚物的重量比為2~10:1。本發(fā)明的復(fù)合材料,可以在高填充量條件下,仍然保持很好的加工性能和力學(xué)性能,同時還具有優(yōu)異的自修復(fù)效果和重復(fù)回收能力。
聲明:
“動態(tài)鍵交聯(lián)高填充導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)