本發(fā)明公開了一種快離子導(dǎo)體包覆硅碳
復(fù)合材料及其制備方法,復(fù)合材料呈現(xiàn)核殼結(jié)構(gòu),以硅基材料為內(nèi)核,外殼為質(zhì)量占比為10~40%快離子導(dǎo)體、1~10%導(dǎo)電劑、1~10%金屬氧化物,其余為無定形碳;以復(fù)合材料質(zhì)量100%計(jì),外殼的質(zhì)量占比為1~10%;所述內(nèi)核硅碳為Si?SiOX復(fù)合體組成,質(zhì)量比Si:SiOX=0.1~0.5:1。本發(fā)明能提升硅碳材料的快充性能及其首次效率,降低膨脹。
聲明:
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