3N4顆粒增強(qiáng)金屬Cu基復(fù)合材料及制備方法,復(fù)合材料"> 3N4顆粒增強(qiáng)金屬Cu基復(fù)合材料及制備方法,本發(fā)明涉及金屬Cu基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,且公開(kāi)了一種新型Si3N4顆粒增強(qiáng)金屬Cu基復(fù)合材料及制備方法,包括以下重量份數(shù)配比的原料:3份的球形納米Cu粒子、20~30份的微米級(jí)球形Si3N4顆粒、10~20份聚甲基丙烯酸甲酯、60~70份的微米級(jí)球形銅粉。本發(fā)明解決了目前Si3N4顆粒增強(qiáng)金屬Cu基復(fù)合材料中,復(fù)合兩相界面之間,存在的潤(rùn)濕性能差與分布不均勻的技術(shù)問(wèn)題。">
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