一種SiC顆粒增強鋁基
復合材料的激光電弧復合焊接方法,本發(fā)明涉及鋁基SiC顆粒增強復合材料在焊接時增強相燒損、氣孔缺陷傾向較大、易生成脆性化合物,焊接接頭強度較低的問題。本方法通過激光束與電弧對復合材料的激光電弧復合焊,在焊接過程中添加硅元素含量較高的焊絲,可有效地避免焊縫內(nèi)合金元素的燒損,提升液態(tài)熔池的流動性,抑制減少焊縫內(nèi)缺陷和脆性化合物的生成,進而提升焊縫力學性能,焊縫強度可達到母材強度的60%以上,并且該方法焊縫成形質(zhì)量較好,操作工藝簡單,成本低。
聲明:
“SiC顆粒增強鋁基復合材料的激光電弧復合焊接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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