本發(fā)明涉及一種改性無機(jī)微納米粒子增強(qiáng)聚醚酮酮(PEKK)
復(fù)合材料的制備方法,包括:(1)用偶聯(lián)劑對無機(jī)微納米粒子進(jìn)行表面改性;(2)在聚醚酮酮合成反應(yīng)階段直接加入改性的無機(jī)微納米粒子。本發(fā)明中,偶聯(lián)劑改性提高了無機(jī)粒子與聚醚酮酮聚合物間的界面結(jié)合力,聚醚酮酮在分子鏈增長過程中通過“分子橋”作用將無機(jī)粒子包裹,而不是將無機(jī)微納米粒子與聚醚酮酮基體進(jìn)行物理共混或者熔融共混。從而使無機(jī)粒子在聚醚酮酮基體中得到良好的分散,易于加工成型,提高了聚醚酮酮復(fù)合材料的模量和硬度。該復(fù)合材料適用于航空航天、工業(yè)以及醫(yī)用材料領(lǐng)域。
聲明:
“改性無機(jī)微納米粒子/聚醚酮酮復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)