本發(fā)明提供了一種3D打印用聚噻吩導(dǎo)電
復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料的制備方法為將甲基丙烯酸羥乙酯與三氟化硼乙醚絡(luò)合物混合,加入對(duì)甲基苯磺酸,室溫?cái)嚢瑁僖来渭尤豚彵锦?、?氰基丙烯酸甲酯,室溫?cái)嚢?,然后加入聚噻吩顆粒,加熱攪拌,冷卻即可。其中聚噻吩含量為40~50%,α-氰基丙烯酸甲酯含量為5~30%,甲基丙烯酸羥乙酯含量為5~20%,三氟化硼乙醚絡(luò)合物含量為15~30%,對(duì)甲基苯磺酸含量為1~2%,鄰苯醌含量為1~3%。本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單,制備的復(fù)合材料可在30~40℃的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行3D打印,不會(huì)堵塞3D打印機(jī)噴頭,導(dǎo)電率分布區(qū)間廣,導(dǎo)電穩(wěn)定性好,可作為有機(jī)
太陽能電池的n型半導(dǎo)體。
聲明:
“3D打印用聚噻吩導(dǎo)電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)