本發(fā)明涉及熱塑性樹脂基
復(fù)合材料領(lǐng)域,提供了一種低分子量環(huán)狀齊聚物復(fù)合材料的原位制備方法,包括包覆材料溶解步驟,包覆催化劑形成核殼結(jié)構(gòu),增強體材料與低分子量環(huán)狀齊聚物浸潤復(fù)合步驟以及聚合成型步驟。本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種能夠延長制備過程的加工窗口,易于控制,制品性能高,結(jié)構(gòu)均勻性優(yōu)異的環(huán)狀齊聚物復(fù)合材料界面原位聚合制備方法。
聲明:
“環(huán)狀齊聚物復(fù)合材料及其原位制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)