本發(fā)明涉及一種高強(qiáng)度導(dǎo)電聚碳酸酯合金環(huán)保
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料由包括以下重量份的組分制成:聚碳酸酯樹脂60~70份、苯乙烯-丙烯腈-丙烯酸酯三元共聚物10~30份、導(dǎo)電填料3~8份、加工助劑0.1~1份、抗菌劑0.2~3份。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明采用
碳納米管為填料,使制備出的PC/ASA復(fù)合材料在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能同時兼具耐高溫、強(qiáng)度高、耐沖擊、耐腐蝕、耐熱、抗菌和傳熱等性能。
聲明:
“高強(qiáng)度導(dǎo)電聚碳酸酯合金環(huán)保復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)