本發(fā)明提供了一種低介電耐高溫樹脂基
復(fù)合材料及其制備方法。該方法包括:將蒙脫土、帶有氨基的聚苯半硅氧烷和含氟基胺基化合物進(jìn)行反應(yīng),獲得氟化聚苯半硅氧烷?蒙脫土;將氟化聚苯半硅氧烷?蒙脫土依次與聚酰亞胺二胺單體、聚酰亞胺二酐單體反應(yīng),獲得聚酰亞胺預(yù)聚體;對聚酰亞胺預(yù)聚體進(jìn)行酰亞胺化脫水,獲得復(fù)合材料。本發(fā)明通過氟化物和聚苯半硅氧烷改性蒙脫土,制備聚酰亞胺復(fù)合材料,不僅有效降低了聚酰亞胺的介電性能,同時其耐熱性、力學(xué)、阻燃性等性能也大幅提高。
聲明:
“低介電耐高溫樹脂基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)