本發(fā)明公開了一種提高環(huán)氧樹脂基
復合材料界面粘接性能的方法,涉及材料的表面與界面改性技術領域,包括:對環(huán)氧樹脂進行功能化改性,得到對芳綸纖維具有浸潤性的新型樹脂基體;環(huán)氧樹脂功能化改性,包含:有機硅通過化學鍵與環(huán)氧樹脂連接;以及,新型酰亞胺低聚物通過化學鍵與有機硅連接;其中新型酰亞胺低聚物組份至少包括,2,2?六氟丙烷二酐、對苯二胺、甲基納迪克酸酐;有機硅結構中至少包含不少于兩個的烷氧基團、硅氫基團。本發(fā)明提供的方法對環(huán)氧樹脂進行功能改性,制得的纖維/環(huán)氧樹脂復合材料具有優(yōu)異的界面性能,樹脂對纖維的潤濕效果顯著提升,兩者之間的界面粘接性能增強;且復合材料的縱向拉伸性能得到提升。
聲明:
“提高環(huán)氧樹脂基復合材料界面粘接性能的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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