一種Cf/SiC復(fù)合材料與鈦合金的連接方法，屬于異質(zhì)材料連接技術(shù)領(lǐng)域。將一 定配比的Cu、Ti和石墨粉混合均勻后用酒精調(diào)成膏狀釬料，制備好的膏狀釬料涂在 待焊材料之間，在不施加壓力情況下真空釬焊連接Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈦合金。 釬焊過程中，連接層內(nèi)原位反應(yīng)生成高熔點(diǎn)TiC增強(qiáng)相，形成類似顆粒增強(qiáng)金屬基 復(fù)合材料的復(fù)合連接層，降低整個(gè)連接層的熱膨脹系數(shù)、緩解接頭熱應(yīng)力，接頭室 溫和高溫強(qiáng)度顯著提高。本發(fā)明具有工藝方法簡(jiǎn)單、連接材料制備容易、成本低、 釬焊溫度低和接頭性能好等優(yōu)點(diǎn)。