本發(fā)明涉及一種熱模壓結(jié)合化學(xué)氣相滲透CVI制備Diamond/SiC
復(fù)合材料的方法,金剛石粉料的顆粒級(jí)配采用三級(jí)級(jí)配的方法,即采用三種粒徑的金剛石粉料,分別為大粒徑的金剛石粉料、中粒徑的金剛石粉料和小粒徑的金剛石粉料。這樣在金剛石預(yù)制體的成型過(guò)程中,中粒徑的金剛石顆粒會(huì)填充大粒徑的金剛石顆??障吨g,小粒徑金剛石顆粒再進(jìn)一步填充在大粒徑金剛石和中粒徑金剛石顆粒之間的空隙。本方法可有效解決大粒徑金剛石預(yù)制體成型困難的問(wèn)題,而且可以有效提高復(fù)合材料的致密度以及金剛石的體積含量,從而有效提高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率以及力學(xué)性能。不僅如此,該方法的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、操作方便,適用于工業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“熱模壓結(jié)合化學(xué)氣相滲透CVI制備Diamond/SiC復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)