本發(fā)明公開了一種多層非晶/納米晶電磁屏蔽
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料包括3?10層非晶復(fù)合帶材,所述非晶復(fù)合帶材包括鐵基非晶/納米晶軟磁薄帶,和包覆于所述的鐵基非晶/納米晶軟磁薄帶表面的導(dǎo)電非晶鍍層具有導(dǎo)電層/導(dǎo)磁層/導(dǎo)電層構(gòu)成的三明治結(jié)構(gòu)。本發(fā)明制備的多層電磁屏蔽復(fù)合材料具有優(yōu)異的電磁屏蔽效果,且厚度小、柔韌性好、耐蝕、耐熱,是一種可在嚴(yán)苛環(huán)境下使用的電磁屏蔽材料。
聲明:
“多層非晶電磁屏蔽復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)