本發(fā)明公開了一種手機(jī)外殼用抗菌抗靜電聚碳酸酯
復(fù)合材料,其原料按重量份包括:聚碳酸酯30?60份、聚氨酯5?25份、丙烯腈?丁二烯?苯乙烯1?5份、苯乙烯?馬來酸酐共聚物1?2份、端羧基液體丁腈橡膠0.3?1份、雙丁香酚封端聚硅氧烷2?10份、芳砜綸1?5份、抗菌劑2?8份、硬脂酸丁酯0.5?1.8份、抗氧劑0.1?0.8份、改性蒙脫土2?8份、納米
氧化鋁1?5份、納米碳酸鈣1?5份、氧化
石墨烯0.3?1.5份、3,4?乙烯二氧噻吩0.5?2份、亞磷酸三(2,4?二叔丁基苯基)酯0.1?0.8份。本發(fā)明提出的手機(jī)外殼用抗菌抗靜電聚碳酸酯復(fù)合材料,其抗菌性、抗靜電性能優(yōu)異,耐熱性和耐老化性好。
聲明:
“手機(jī)外殼用抗菌抗靜電聚碳酸酯復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)