本發(fā)明提供了一種電磁干擾EMI
復合材料及其制備方法,所述復合材料包括EMI基體材料和單面膠帶,其中EMI基體材料包括有效部分和防護膜層,有效部分粘附于防護膜層上,有效部分包括保留部分和待分離部分,待分離部分與防護膜層相對的一側與單面膠帶有粘性的一面相粘連。本發(fā)明通過在EMI基體材料剝離方向上一側增加單面膠帶達到提高EMI材料防護膜層的剝離率,以及降低EMI材料浪費的問題。
聲明:
“電磁干擾EMI復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)