本發(fā)明公開了一種非晶合金基體
復(fù)合材料及其制備方法,主要涉及
新材料技術(shù)領(lǐng)域,包括Cu、Al、Zr、Ag、Ti,所述Al的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20?40%、Zr的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5?12%、Ag的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5?9%、TiC的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10?15%,余量為銅,本發(fā)明的非晶合金基體復(fù)合材料的室溫塑性高,使用性能優(yōu)良。
聲明:
“非晶合金基體復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)