本發(fā)明公開了一種電路板專用阻燃防水聚氨酯
復(fù)合材料,其原料包括:二甲基聯(lián)苯二異氰酸酯、L?賴氨酸二異氰酸酯、聚四亞甲基醚二醇、環(huán)氧樹脂、氯丁橡膠、甲基乙烯基苯基硅橡膠、二甲硫基甲苯二胺、1,2?二甲基咪唑、山梨醇、己二酸二辛酯、1H,1H,8H,8H?十二氟?1,8?辛二醇、硫磺、六氟雙酚A、復(fù)合填料;復(fù)合填料由改性氧化
石墨烯、玄武巖纖維、納米碳酸鈣、凹凸棒土、硫酸鈣晶須、氮化鋁混合而成。本發(fā)明提出的電路板專用阻燃防水聚氨酯復(fù)合材料,其具有優(yōu)異的耐熱性和阻燃性,且防水防潮性好,能滿足電路板材料的使用要求。
聲明:
“電路板專用阻燃防水聚氨酯復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)