本發(fā)明公開了一種電子設備用導熱導電
復合材料及其制備方法,所述電子設備用導熱導電復合材料,按照重量份的主要原料為:硅膠27?33份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物15?25份、
石墨烯4?9份、鋁粉2?4份、聚乙二醇2?8份、二氧化鈦0.5?1.5份、支鏈淀粉5?10份、抗氧化劑1?3份、金剛烷酮1?4份、N?羥乙基全氟辛酰胺1?2份、聚苯胺5?10份。本發(fā)明的制備的復合導熱導電材料,既具有塑料的剛性和耐熱性,又具有塑料的耐溶劑性,而且導電導熱性能優(yōu)良,加工性能好,成本低,可廣泛適用于電子電器、
儀器儀表、照明、通訊等領域。
聲明:
“電子設備用導熱導電復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)