本發(fā)明實施例公開了一種功率芯片封裝用錫基復(fù)合材料預(yù)成型焊片及其制備方法。該錫基復(fù)合材料預(yù)成型焊片由無鉛高錫軟釬料和高溫增強相組成。其中，無鉛高錫軟釬料為錫含量高于90％的合金；高溫增強相為可與錫反應(yīng)生成高熔點金屬間化合物的金屬，包括銅、鎳、銀以及銅鎳合金等，高溫增強相形態(tài)可以是顆粒狀、絲狀、網(wǎng)狀和片狀的一種或多種。本發(fā)明是通過累積疊軋將高溫增強相引入到無鉛高錫軟釬料中并使其均勻分布。該預(yù)成型焊片能在芯片封裝回流焊工藝中形成全部高溫相，即在低溫下經(jīng)短時回流即可形成填充整個焊點的高熔點金屬間化合物，進而得到用于功率器件芯片界面互連的耐高溫焊點。