本發(fā)明提供一種致密質(zhì)
復(fù)合材料、其制法、接合體及半導(dǎo)體制造裝置用構(gòu)件。本發(fā)明的致密質(zhì)復(fù)合材料含有43~63質(zhì)量%的硅化鈦,并且含有分別比硅化鈦的質(zhì)量%少量的碳化硅和碳化鈦,碳化硅的粒子間距離的最大值為40μm以下,標(biāo)準(zhǔn)偏差為10以下,開口氣孔率為1%以下。
聲明:
“致密質(zhì)復(fù)合材料、其制法、接合體及半導(dǎo)體制造裝置用構(gòu)件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)