本發(fā)明公開了一種SiC晶須增強的陶瓷基
復(fù)合材料,包括陶瓷基體、無機(jī)纖維和SiC晶須,其特征在于SiC晶須彌散分布在纖維間,作為第二相有效增強纖維交界處的陶瓷脆性無效區(qū)。本發(fā)明利用物理方法使纖維束或絲間附著細(xì)小的SiC晶須,具體采用的方式有兩種:一是利用有機(jī)溶劑將SiC晶須制成泥漿,使纖維浸漬穿過晶須泥漿后編織成預(yù)成型體;二是先將纖維編織成預(yù)成型體,然后密實涂刷SiC晶須泥漿。本發(fā)明利用化學(xué)氣相滲透法(CVI)在附有SiC晶須的纖維間生長陶瓷基體,不破壞晶須的形貌和力學(xué)性能,使復(fù)合材料的斷裂韌性得到很大提高,并且材料的斷裂韌性和抗彎強度隨著材料的相對密度而增加。
聲明:
“SiC晶須增強的陶瓷基復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)