本發(fā)明公開了一種電路板專用耐腐蝕聚氨酯
復(fù)合材料,其原料包括:聚四氫呋喃醚二醇、二甲基聯(lián)苯二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯、2,2?二甲基?1,3?丙二醇、二羥甲基丁酸、異佛爾酮二胺、對苯二酚二羥乙基醚、改性蒙脫土、二氧化硅、氧化鋯、催化劑、增塑劑、3?異氰酸酯基丙基三乙氧基
硅烷、2,4,4’?三氯?2’?羥基二苯醚、大豆蛋白、硅溶膠。本發(fā)明提出的電路板專用耐腐蝕聚氨酯復(fù)合材料,其耐熱性、耐老化性好,耐腐蝕性能優(yōu)異,使用壽命長。
聲明:
“電路板專用耐腐蝕聚氨酯復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)