本發(fā)明公開了一種抑菌防腐有機硅復合材料，它是由下述重量份的原料組成的：聚二甲基硅氧烷0.3?1、烯丙基聚乙二醇3?4、乙酰丙酮鋅0.7?1、偶氮二甲酰胺0.1?0.2、八水氧氯化鋯10?14、四羥甲基硫酸磷1?2、三甘醇二異辛酸酯3?4、正硅酸乙酯7?9、尾砂2?3、辛基異噻唑啉酮0.4?1、丙酸鈣1?2、羊毛脂鎂皂0.8?2、8?羥基喹啉銅0.6?1、聚氨基甲酸酯1?2、苯甲酸鈉0.7?1、高密度聚丙烯100?130。本發(fā)明的復合材料使用壽命長久，綜合性能優(yōu)越。