本發(fā)明公開了一種計算機外殼用復(fù)合材料，屬于計算機材料技術(shù)領(lǐng)域，包括以下重量份的原料：ABS樹脂30?45份、PC樹脂20?25份、環(huán)氧樹脂10?20份、硅橡膠2?6份、碳纖維2?5份、膨脹石墨1?4份，氧化鋁粉末1?5份、薰衣草粉末2?8份、聚醚醚酮10?15份、滑石粉5?10份、增韌劑1?8份、阻燃劑10?15份、色粉0.1?0.3份、促進劑8?10份、炭黑1?3份、硬脂酸鈣7?16份、乙撐雙硬脂酰胺2?3份、增韌劑1?3份、增塑劑1?4份、石蠟0.2?0.5份，本發(fā)明還公開了一種計算機外殼用復(fù)合材料的制備方法；本發(fā)明具有較佳地力學(xué)性能和熱學(xué)性能，無毒環(huán)保，散發(fā)清香。