本發(fā)明公開了一種電路板專用聚氨酯
復(fù)合材料,其原料包括:聚酯多元醇、原冰片烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、間苯二甲醇、2,2?二甲基?1,3?丙二醇、二乙基甲苯二胺、2?苯基二乙醇胺、二月桂酸二丁基錫、鄰苯二甲酸酐、填料、十二氟庚基丙基三甲氧基
硅烷、1?氧?4?羥甲基?2,6,7?三氧雜?1?磷雜雙環(huán)[2.2.2]辛烷、磷氮
阻燃劑、復(fù)合改性劑。本發(fā)明提出的電路板專用聚氨酯復(fù)合材料,其具有優(yōu)異的阻燃性、耐熱性和耐低溫性,應(yīng)用于電路板中綜合性能好,使用壽命長(zhǎng)。
聲明:
“電路板專用聚氨酯復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)