一種基于碳納米片的多孔三維
復(fù)合材料,包括基于碳納米片的多孔三維材料、依附于所述基于碳納米片的多孔三維材料上的多個(gè)納米顆粒和/或至少一層薄膜材料。該基于碳納米片的多孔三維復(fù)合材料將碳納米片材料與納米顆粒和/或薄膜材料結(jié)合在一起,充分結(jié)合了上述各材料作為電極材料時(shí)的優(yōu)點(diǎn),同時(shí)依靠相互之間的協(xié)同作為,克服了每種材料單獨(dú)使用時(shí)的缺陷。
聲明:
“基于碳納米片的多孔三維復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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