本發(fā)明公開(kāi)了一種正溫度系數(shù)熱塑性熱敏電阻
復(fù)合材料及其制備方法,按重量百分比計(jì),包括以下組分:熱塑性高分子材料60wt%?90wt%、超高分子量聚乙烯5wt%?30wt%、導(dǎo)電填料1wt%?30wt%、偶聯(lián)劑0.1wt%?2wt%、抗氧劑0.05wt%?1.5wt%、紫外光吸收劑0.05wt%?1.5wt%、環(huán)烷油0.01wt%?1.0wt%;本發(fā)明所述的熱敏電阻復(fù)合材料電阻率低、正溫度系數(shù)(PTC)強(qiáng)度高、無(wú)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)效應(yīng)。
聲明:
“正溫度系數(shù)熱塑性熱敏電阻復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)