本發(fā)明提出了一種基于形狀記憶聚合物
復(fù)合材料的變形電路板,屬于折疊智能手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種基于形狀記憶聚合物復(fù)合材料的變形電路板。解決了手機(jī)內(nèi)部電路板需要適應(yīng)可折疊屏幕的要求并具有一定的變形度才能實(shí)現(xiàn)可折疊手機(jī)折疊功能的問題。它包括電路板基底、電子元件和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。它主要用于折疊智能手機(jī)內(nèi)的電路板。
聲明:
“基于形狀記憶聚合物復(fù)合材料的變形電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)