本發(fā)明公開了一種用于電子線路板的高導(dǎo)熱
復(fù)合材料,其原料包括以下質(zhì)量份的組份:聚碳酸酯?
硅烷無規(guī)共聚物45~75份、導(dǎo)熱劑18~30份、著色劑5~10份、抗氧化劑0.2~0.3份、偶聯(lián)劑0.2~0.4份、潤(rùn)滑劑0.3~0.5份;所述聚碳酸酯?硅烷無規(guī)共聚物的重均分子量為3~10萬;所述導(dǎo)熱劑為氮化硼粉末;所述著色劑為金屬氧化物顏料;所述抗氧化劑為受阻酚類抗氧劑和亞磷酸酯類抗氧劑的混合物;所述偶聯(lián)劑為硅烷。本發(fā)明為電子線路板提供了一種新型材料,可用于激光直接成型技術(shù),并且與金屬鍍層有良好的結(jié)合力。本發(fā)明還公開了一種用于電子線路板的高導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法。
聲明:
“用于電子線路板的高導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)